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英集芯发布AC-DC快充套片方案：高功率密度设计覆盖30-100W全场景应用
引言：AC-DC转换的核心价值
在现代生活中，电子设备依赖稳定的直流电（DC）运行，而电网提供的交流电（AC）需通过转换器适配。随着快充技术迭代，高效率、小体积的AC-DC转换器成为行业刚需。2024年亚洲充电展上，英集芯（Injoinic）推出多款创新AC-DC套片方案，直击高功率密度与低成本设计痛点。
一、快充芯片技术革新：英集芯AC-DC套片亮相
在深圳举办的亚洲充电展及快充大会上，英集芯展示了针对高效率、高功率密度需求的全新解决方案。其AC-DC套片组合覆盖30W-100W功率段，通过多模态控制、合封功率管及精简外围电路，助力电源设计降本增效。
二、旗舰芯片解析：性能与集成度突破
1. IP2006H多模态反激控制器
100W以下全能应用：支持5-20V宽范围输出（无需LDO），耐压达65V。
抖频技术优化EMI：通过频率抖动抑制DCM振铃噪声，提升传导性能。
灵活配置：驱动电压、工作频率及保护阈值可通过OTP烧录定制。
多模态工作：支持CCM/QR混合模式，适应全电压输入场景。
2. IP2073 Simplest Switch合封转换器
65W高集成设计：内置650V高压管、启动电路及电流采样，省去辅助绕组与采样电阻。
极致能效：待机电流低至140μA（整机功耗<75mW），轻载自动降频。
全面保护：过压/过温/过功率保护，eHSOP-5封装。
3. 同步整流方案：IP2002T/IP2008系列
IP2002T：适配12V以下输出，兼容高低边布局，提供8mΩ/12mΩ SGT版本。
IP2008：专攻20-28V PD输出，150V耐压检测，内置10mΩ SGT管。
三、全场景Demo方案：从30W到65W全覆盖
英集芯基于套片组合推出7大参考设计，满足差异化市场需求：
| 方案类型 | 核心配置 | 技术亮点 | 尺寸(mm) |
|---|---|---|---|
| 单C口45W | IP2006H+IP2008+IP2736 | 外置GaN，支持多协议 | 30.5×30.5×29 |
| 单C口65W（异形） | IP2006H+IP2008+IP2723TH | 全电压满功率，EMI优化 | 46×46×22 |
| 单C口65W（超薄） | IP2006H+IP2008+IP2723TH | PCB平板变压器，8mm超薄设计 | 74×39×8 |
| 双C口35W | 双IP2006H+双IP2008+IP2738 | 双AC-DC并联均流 | 46×39×20 |
| 双C口65W | 双IP2006H+IP2008+IP2738+双IP6550 | 单口65W满血输出 | 65×30×28 |
| 2C1A三口65W | 双IP2006H+IP2008+IP2726/IP2736+双IP6550 | C口独立65W输出 | 52×41×32 |
| 单A口33W | IP2073+IP2002TH+IP2233 | 单面PCB+双绕组，极简外围 | 未标注 |
| 单C口30W | IP2073+IP2002TH+IP2736 | 低成本精简设计 | 未标注 |
四、行业价值：重新定义电源开发效率
英集芯AC-DC套片方案的三大核心优势：
设计简化：IP2073等合封芯片减少外围元件70%以上，变压器仅需双绕组。
成本优化：单面PCB、免辅助绕组设计降低物料与生产成本。
研发提效：预配置多模态控制+协议兼容，缩短产品上市周期50%。
结语：快充未来的高密度答案
英集芯通过IP2006H控制器、IP2073合封芯片及IP2000T/IP2008同步整流组合，构建了覆盖30W-100W的完整AC-DC生态。其“高性能+极简设计”理念，为氮化镓快充、多口充电站等产品提供黄金解决方案，助力终端客户抢占高功率密度快充市场。
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